以纳米级氧化铈为磨料的化学机械抛光浆料，搭配专用分散体系、pH调控剂、表面助剂复配制成，是半导体化学机械抛光（CMP）核心耗材，依托稀土材料独特理化特性，兼顾化学腐蚀软化与机械微磨削双重作用，可实现晶圆、光学基材、碳化硅等材料平坦化加工，适配芯片制程及抛光场景，附属高附加值稀土深加工半导体材料。